面板概念股群創昨日收盤股價大漲 6.27%,成交量達到驚人的 50 萬 8100 張,位居上市櫃公司成交張數之冠。分析師提到,群創不僅有巴黎奧運會、面板股基期低的題材優勢,它還涉及近期市場熱門的 CoWoS 概念。
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在 AI 熱潮的推動下,享有「科技之島」、「世界 AI 中心」美譽的台灣,憑藉半導體與先進技術,再度成為全球關注的焦點。
台灣 AI 相關概念公司的股價也在今年相繼暴漲,其中半導體龍頭台積電更是在 4 日突破千元關卡;而台灣加權指數也在本次 AI 熱潮中,首次突破 24,000 點大關,成為亞洲國家中最強的黑馬。
台股群創暴漲 CoWoS 概念瘋
在此背景下,面板大廠群創在昨日收盤大漲 6.27%,收在 16.1 元,成交量達到驚人的 50 萬 8100 張,位居上市櫃公司成交張數之冠。
證券分析師張陳浩表示,除了擁有面板股基期低、巴黎奧運會的題材優勢,群創還有轉型跨入半導體的扇出型面板級封裝(FOPLP)的 CoWoS 相關題材,三題材加持下,群創才會有如此亮眼的表現。
在 AI 熱潮帶動下,市場對於 AI 晶片和 CoWoS 封裝的需求特別強勁,但是國內同時能做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電一家,為了因應輝達(NviDia)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等科技大廠的龐大 AI 晶片需求,CoWoS 封裝產能吃緊的台積電會向相關供應鏈拉貨,CoWoS 概念股因而在這段期間內持續火熱。
CoWoS 先進封裝是什麼?
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種 2.5D/3D 的封裝技術,我們可以拆成兩部份來看,CoW(Chip on Wafer)指的是晶片堆疊,WoS(Wafer on Substrate)則是將堆疊的晶片封裝在基板上。
由於 CoWoS 可以將不同製程的晶片封裝並整合至基板上,這可以讓晶片間的線路縮短,達到提高效能的效果,同時也能夠節省功耗,故主要應用於消費性電子端,其中在 AI、GPU 等高速運算領域成長最快。
除了 AI、GPU 外,CoWoS 封裝技術還可應用在 5G、物聯網、車用電子等等,可以說在未來的各大趨勢,CoWoS封裝技術會扮演著相當重要的地位。
引進 CoWoS 是礦機必然趨勢
我們知道,CoWoS 封裝技術能讓晶片提高效能同時減少功耗,這兩項特點完美符合追求高效能與降低電耗的挖礦產業,高性能顯卡與挖礦設備引進 CoWoS 版本的晶片是必然發生的趨勢,屆時挖礦設備將會全面翻新。
另外,AI 與加密貨幣挖礦追求的是電力效能最佳化與散熱方式的改進。而 CoWoS 的誕生,在半導體製程工藝未進一步變成更小尺寸時,仍可透過晶片堆疊進一步降低功耗。
這可能會讓現有的顯卡與礦機在 2~3 奈米晶片工藝全面普及前,有望再推出能效更好的新型號,若相關技術得以突破,將會對目前現有的設備進行一次降維打擊。
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