半導體巨頭英特爾（Intel）近來面臨諸多挑戰，包括營收下滑、大規模裁員、及停發股利等。原定於今年 9 月舉辦的 Intel 創新大會亦因財務困境被推遲至 2025 年、計劃推出的 Arrow Lake 處理器發布日期現也籠罩不確定性。
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半導體大廠英特爾（Intel）今年以來爭議不斷，第二季財報慘淡、計畫裁員超過 1.5 萬人和停發股利、面臨股東告訴、13/14 代處理器釀重大災情，今年以來股價已大跌近 60%。
Intel 創新大會延後至 2025
然而利空消息不止於此，據 Intel 2024 創新活動 (innovation 2024) 官方網站資訊顯示，該活動原本預計在 9 月舉辦，現在已被正式延遲。官網寫道：
經過深思熟慮，我們決定將 Intel 於 9 月主辦的活動「英特爾創新大會」推遲到 2025 年。研討會、黑客馬拉松和聚會：英特爾連結和英特爾人工智慧高峰會活動，以及出席其他行業活動。
取而代之的是，Intel 表示將在今年剩下的時間裡，繼續透過 Intel Connection 和 Intel AI Summit 在全球舉辦規模更小、更有針對性的活動、網路研討會、黑客松和聚會，並出席其他行業活動。
此外，據 PCMag 報導，Intel 做出如此決定是因為其財報表現不佳，該機構表示：
鑑於我們的財務業績和 2024 年下半年的前景比之前預期的更為艱難，我們必須做出一些艱難的決定，繼續調整我們的成本結構，並評估如何重建一個可持續的製程技術領導引擎。
Arrow Lake 系列處理器恐延期發布
據了解，Intel 原計劃在今年的創新活動中正式發表 Lunar Lake 和 Arrow Lake 系列處理器。然而，隨著該活動的取消，Intel 現改於 9 月在德國 IFA 展會上首次展示 Lunar Lake 系列處理器。這一變化使市場對 Arrow Lake 處理器的發布時間產生了疑慮。
Lunar Lake 處理器是 Intel 針對超低功耗平台設計的，適用於輕薄筆記型電腦，而 Arrow Lake 則是針對更高性能的裝置。
Arrow Lake 特別引人注目，因為它是首款採用 Intel 20A 製程節點的處理器，這一節點引入了 RibbonFET 和 PowerVia 的新技術。RibbonFET 是 Intel 首款基於 Gate-All-Around (GAA) 晶體管的技術，而 PowerVia 則是一種新型的背面供電技術。
Intel 已發布微碼更新
另一方面，針對第 13 及 14 代 Core 桌面處理器的穩定性問題，Intel 已推出「0x129」微碼修補程式，並已開始向主機板製造商分發此更新。
第 13 及 14 代處理器崩潰的根源，就出在處理器微碼的特定演算法，會造成處理器的電壓請求不準確，以高於預期的電壓水平運行，從而導致不穩定現象（崩潰、當機、藍色畫面）的發生並可能造成永久性損壞。因此推出修補程式「0x129」微碼更新，主要是為了解決第 13 和 14 代 CPU 的電壓問題。
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雖然此更新在特定情況下可能會對晶片性能造成影響，但這些影響一般較為有限。具體來說，在某些基準測試中，如「WebXPRT Online Homework」和「PugetBench GPU Effects Score」，可能會觀察到中等程度的性能影響。
PC 評測人員 JayzTwoCents 測試了此修補程式，發現它最多只會導致 2% 的性能下降，但可以換取更高的系統穩定性。然而，長期來看，這個修補程式對 Intel 作為值得信賴的 PC 晶片提供商的聲譽可能造成的影響還有待觀察。
此外，這次的微碼更新僅是預防性措施，旨在解決 CPU 電壓問題。如果受影響的 Intel CPU 出現重複崩潰，那麼過高的電壓水平可能會對晶片造成永久性損壞。對此，Intel 已承諾將通過其保修計劃無額外成本為受影響的客戶提供更換 CPU。此外，「0x129」微碼更新可能不是該公司準備的唯一修復手段。
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