台積電傳出將在本週開始試產 2 奈米製程，台積電最大客戶蘋果則將拿下 2025 年的 2 奈米製程首波大訂單，用於 iPhone 17，同時，台積電開發的下世代 3D 先進封裝平台 SoIC（系統整合晶片）也將規劃導入蘋果新一代的 M5 晶片。
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與3 奈米製程比較，2 奈米製程預計可在相同功率下將速度提高 10% 至 15%，或在相同速度下將功率降低 25% 至 30%，如今據工商時報報導，市場傳出，台積電 2 奈米測試、生產與零組件等設備已在第二季初入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2 奈米製程試產。
據悉，蘋果將拿下台積電 2025 年首波 2 奈米製程產能，下世代 3D 先進封裝平台 SoIC（系統整合晶片）也規劃於蘋果新一代 M5 晶片導入該封裝技術，並展開量產，2026 年預定 SoIC 產能將出現數倍以上成長。
台積電加速研發 SoIC
根據半導體業者說法，隨 SoC（系統單晶片）愈做愈大，未來 12 吋晶圓恐僅能擺一顆晶片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰。
因此，以台積電為首等生態系加速研發 SoIC，希望透過立體堆疊晶片技術，滿足 SoC 所需電晶體數量、接口數、傳輸品質及速度等要求，並避免晶片尺寸持續放大，利用不同製程來降低晶片成本。
SoIC ：是台積電開發的高密度 3D 小晶片堆疊技術，適用於十奈米及以下的先進製程，通過 Chip on Wafer（CoW）封裝技術，將不同尺寸、功能和節點的晶粒進行異質整合，簡單來說，SoIC 將多個晶片直接垂直堆疊在一起，以實現更好的性能和更小的封裝體積。
目前 SoIC 技術還屬於開發中的技術，相關概念股主要集中於台灣的半導體產業鏈，但尚未明確，潛在名單包含：台積電、弘塑、辛耘、均華等公司。
SoIC 的技術核心，是將多個不同功能晶片垂直堆疊，形成緊密的三維結構，其中，混合鍵合技術（Hybrid Bonding）是未來 AI／HPC 晶片互連主流的革命性技術，輝達與 AMD 目前都在尋求 SoIC 混合鍵合間距降至 6um 甚至 4.5um 的技術，以持續推進 AI 晶片的極致算力。
台積電已投入重兵研發 SoIC，據悉， AMD MI300 晶片為目前率先導入 SoIC 封裝之客戶，雖仍處於良率起步階段，但其餘大廠皆大感興趣，今年台積電各大客戶除爭取於 3 奈米製程搶下更多產能外，也參考 CoWoS 發展經驗，對 SoIC 封裝技術展現高度興趣。
供應鏈透露，相對於 AI 晶片，蘋果 SoIC 製作相對容易，為了準備產能給大客戶，台積電 SoIC 產能明年將至少擴大一倍，目前 SoIC 月產能大概 4 千片，2026 年產能將數倍以上成長。
iPhone 18 才會採用 2 奈米製程？
不過另一方面，值得注意的是，針對明年 iPhone 17 將採用台積電 2 奈米製程的傳言，macrumors 論壇報導，多次準確披露蘋果消息、擁有 25 年半導體產業經驗的微博用戶「手機晶片專家」（Phone Chip Expert）認為，這純屬假消息，他表示：
這也是胡說八道的假新聞，2 奈米要上量要 2025 年底，iPhone17 根本趕不上，iPhone 17 的處理器還是用 3 奈米 。 iPhone 要等到 iPhone18 才會有 2 奈米。 看過產能規劃表，就知道這又是無良媒體的報導。
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