近日半導體業界傳出，黃仁勳六月炫風來台時，曾親自拜訪台積電，提出希望台積電替輝達廠外設立專用 CoWoS 產線的要求，但遭到台積電高層強硬回絕…
（前情提要：群創為何暴漲？CoWoS先進封裝供不應求，將如何改變台積電與AI挖礦 ）
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在 AI 熱潮的推動下，全球對於 AI 晶片和 CoWoS 先進封裝需求暴漲，在 3～5 奈米的晶圓以及 CoWoS 先進製程傲視全球的台積電，其產能也成為蘋果、輝達（Nvidia）、超微（AMD）等科技大廠爭競相爭搶的目標。
黃仁勳求台積電設輝達專用 CoWoS 產線，不料遭拒
鏡週刊昨日引述知情人士爆料，與台積電交情超過 20 年的輝達創辦人兼執行長黃仁勳，在 6 月炫風來台時，除了與台積電創辦人張忠謀吃飯、逛夜市外，還親自登門拜訪台積電，首度提出希望「台積電能在廠外設立輝達獨家專屬的 CoWoS 產線」的要求，但意外遭到台積電高層強硬回絕：
輝達要出錢嗎？要不要台積電在廠區外也設專門給輝達的晶圓生產線？
由於這場會議黃仁勳也有出席，據傳雙方會談期間口氣都「很狂」，導致氣氛一度相當緊張，最後是由台積電董事長魏哲家親自出面打圓場後，才化解雙方尷尬。
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台積電先進製程壟斷市場
而對於黃仁勳要求台積電設專用 CoWoS 產線被拒，有科技業人士表示台積電會拒絕並非沒有道理，因為一旦答應輝達，接下來蘋果、超微和高通等大客戶都會要求比照辦理，後果難以收拾，此外，生產線如果移出台積電廠區，要怎麼解決管理問題也仍需再研究。
一位半導體業主管表示，雖然台積電過往曾幫蘋果蓋專線，但當時台積電高度依賴蘋果訂單填補產能，現在 CoWoS 情況完全不同，台積電 CoWoS 產能嚴重供不應求，再者，目前 CoWoS 量產難度高，台積電歷經多年才克服良率問題，專利也掌握在台積電自己手中。
客戶現在只能求台積電多給一點產能。
因為除了台積電，沒有別的晶圓廠可以供應 CoWoS，從 3 ~ 5奈米的先進製程上，台積電擁有 9 成市佔，可說是壟斷市場，包括三星、Imtel 以及中國的中芯半導體都無人能望其項背，得罪台積電，等於拿不到先進製程和 AI 晶片。
台積電在全球半導體以及 AI 晶片製造的地位目前仍無人能夠撼動，也難怪近期台積電頻傳將漲價的消息，幾乎沒有客戶出面反對，黃仁勳還公開支持台積電漲價，一位半導體主管就指出，「以前是台積電不敢拒絕客戶的要求，現在反過來變成客戶不敢拒絕台積電漲價。」
CoWoS 先進封裝是什麼？輝達急要 CoWoS 產能原因？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D/3D 的封裝技術，可以拆成兩部份來看，CoW（Chip on Wafer）指的是晶片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的晶片封裝在基板上。
由於 CoWoS 可以將不同製程的晶片封裝並整合至基板上，這可以讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠大幅節省功耗，進而能加電壓催出更高效能，更有利 AI 晶片加價。
現在許多 AI 晶片都已採用 CoWoS 技術，並主要使用台積電的 2.5D CoWoS 先進封裝製程，包括輝達的 H100、A100 GPU ，先前外資就曾指出，輝達是目前台積電 2.5D CoWoS 產能的最大客戶，佔比達 40% ～ 50%。
台積電 CoWos 產能吃緊也成為輝達去年 AI 晶片生產的一大瓶頸。輝達先前在投資者會議上也曾表示，輝達在 CoWoS 的關鍵製程已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季晶片供應可逐步上升。
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