黃仁勳領導的輝達表現持續強勢，一度超越微軟成為全球市值之冠。財經專家黃世聰分析表示黃仁勳透過 3 大策略，鞏固了輝達的領先地位。其中與台積電的合作尤為引人注目，因台積電傳出正研發一種新型晶片封裝技術，該技術將進一步擴大輝達的影響力？
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黃仁勳率領的 AI 晶片巨頭輝達（NVIDIA），是今年最膾炙人口的公司，股價今年以來已上漲 162.76％，一度在 20 日成為全球市值最大公司。黃仁勳的身價也在當日飆漲 40 億美金，成為全球第 11 位富豪。
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財經專家：黃仁勳 3 招鞏固AI地位
輝達的強勢表現，財經專家黃世聰 20 日在節目《Catch大錢潮》表示，黃仁勳透過搶業務、搶人才、搶晶片 3 大策略，持續鞏固輝達的領先地位。
策略 1：搶人才
黃世聰提到，輝達近期從三星挖腳 515 人、從 SK 海力士挖了 38 人，這波人事調動挖角了不少 DRAM 廠的人員，有助於擴展 HBM 的能力。
HBM (High Bandwidth Memory) 是一種高性能的記憶體技術，相比於傳統的 DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ，提供更高的數據傳輸速度和更低的功耗，對於需要大量數據處理能力的應用（如人工智慧和高效能計算）非常重要。挖角 DRAM 廠的人員能夠為 HBM 的研發帶來寶貴的技術專長和豐富的研發、製造經驗，使輝達在市場競爭力上取得更大優勢。
黃世聰表示，科技業人才流動是常態，但這次挖角對作為產業王者的輝達非常有利。
策略 2：搶業務
黃世聰接著提到黃仁勳開拓了新的業務。不僅出售晶片或伺服器，還設計了伺服器框架和機架，這在過去是戴爾、美超微等公司在做的業務，但輝達最了解自己做的晶片，使其在設計周邊零組件同時，更掌控了整個供應鏈。
黃世聰表示，未來晶片和機架的捆綁銷售，將讓客戶更難以離開輝達。
策略 3：搶晶片
先前黃仁勳訪台時，黃世聰透露其實是為掌握整個產業，也向台積電要了很多 CoWos 設備和產能，甚至建議台積電漲價，以此擠壓其他沒賺什麼錢的競爭對手，如超微和英特爾。
輝達還以 420 億美元預算向美光和海力士預定產能，確保 GH200 和 H200 的順利出貨，讓後面的超微、英特爾很難買到產能，進一步鞏固輝達的護城河。
至於是否會面臨壟斷調查，黃世聰認為這很難查出，因為輝達的壟斷地位是其競爭力的體現，而非其他不當手段。
傳台積電正研發新型晶片封裝技術
另一方面，據「日經亞洲」引述知情人士報導，台積電正與設備及原物料供應商合作研發新的晶片封裝技術，該技術需要數年才能推動商業化量產。
新型封裝技術的構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓。這項技術如果成功，將能在每片晶圓上放置更多晶片組。據知情人士透露，試驗中的矩形基板尺寸為 510 毫米乘以 515 毫米，可用面積是目前圓形晶圓的三倍多。
使用矩形基板意味著能減少基板邊緣的未使用面積，從而提高生產效率和降低成本。這項技術仍在早期階段，但代表台積電的重要技術轉向。
將進一步強化輝達優勢？
黃仁勳向台積電要求更多 CoWoS 設備和產能，與台積電正在研發的新型先進晶片封裝技術有一定關聯。CoWoS（晶片堆疊封裝技術）就是一種先進的晶片封裝技術，能夠將多個晶片垂直堆疊在一起，提高性能和效率，特別適用於高效能運算和 AI 晶片。而台積電正在研發使用矩形基板的封裝技術，這可以提高每片晶圓的產出，進一步提升封裝效率和降低成本。
如果台積電的新技術研發成功，將有助於滿足輝達對高效能晶片的需求，這將使輝達能更好地掌握市場，鞏固其在 AI 晶片領域的領先地位。
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