聯發科本週發表最新旗艦 5G 手機晶片「天璣 9300」驚艷市場，其採用台積電 4 奈米製程，在行動晶片上首創「全大核」的 8 核心 CPU 架構，使其效能跑分輾壓蘋果 A17 Pro，甚至擊敗了高通的 8 Gen 3 。
（前情提要：蘋果輸慘》高通推出驍龍X Elite 、8 Gen 3晶片，效能、能耗屌打M2、A17 Pro）
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晶片大廠聯發科在 6 日晚間重磅發表最新旗艦 5G 手機晶片「天璣 9300」，其採用台積電 4 奈米製程，也是聯發科旗下首款支援「生成式 AI 終端運算」的手機晶片。
天璣 9300 最令市場為之驚艷的設計，絕對是將「全大核」的 8 核心 CPU 架構放到手機晶片上。其採用 4 個 Cortex-X4 超大核（最高頻率可達 3.25GHz）＋4 個 Cortex-A720 大核（主頻為 2.0GHz）的設計，簡單粗暴地輾壓高通 8 Gen 3 的 1 顆超大核＋5 顆大核＋2 顆小核的 1+5+2 組合、更是輕鬆超越蘋果 A17 Pro 的 6 核心 CPU（2 大核心＋4 小核心）。
在此前，這種全大核的 8 核心 CPU 只在電腦晶片上出現。此次天璣 9300 全大核創舉，也成功讓 CPU 單核性能較上代天璣 9200 提升逾 15%、多核效能提升逾 40%，功耗還降低了 33%。
天璣 9300 性能跑贏 8 Gen 3、A17 Pro
更令人震撼的是，天璣 9300 在性能跑分上擊敗了高通 8 Gen 3、蘋果 A17 Pro 等同級競品，打破了 8 Gen 3 早前設下的業界天花板。
據極客灣使用天璣 9300 工程機的跑分測試，除了單核效能以外，多核效能、GPU、功耗跑分皆出現擊敗 8Gen3、輾壓蘋果 A17 Pro 晶片，實現了 4 nm 製程跨維度擊敗 3 nm 的情況。
天璣 9300 橫空出世的表現也讓外資大為驚艷，摩根士丹利證券大讚這是「全球最強大的手機晶片」，這也讓聯發科股價在 8 日衝破 900 新台幣大關，創下 17 個月來最高水平。
聯發科首款生成式 AI 手機晶片
值得一提的是，天璣 9300 是聯發科首款支持生成式 AI 終端運算的手機晶片，其搭載聯發科專為生成式 AI 設計的第七代 AI 處理器 APU 790，內建生成式 AI 引擎，能夠實現更快速且安全的邊緣 AI 計算，運算速度是上一代的 8 倍，1 秒內可生成圖片，最高可支援 330 億參數的 AI 大語言模型，比高通 S8 Gen3 的 100 億組參數還快三倍。讓使用者可以在手機、平板上享有快速高效的文字、圖片，音樂等生成式 AI 體驗。
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蘋果 A17 Pro 效能連敗
另一方面，自蘋果從 iPhone4 開始自研 A4 晶片以來，其手機晶片在製程、架構、效能表現讓其他大廠望塵莫及，然而在 9 月剛發表的 A17 Pro 晶片卻效能大翻車，儘管它是業界首顆採用 3 奈米製程的晶片，但在 CPU 架構上僅比 A16 有小幅改進，並且還帶來了更高的功耗，iPhone 15 Pro 系列還爆出令人詬病的散熱和續航力問題，可說是蘋果近年來表現最不理想的一款處理器。
而後續蘋果再推出 A17 Pro 後，效能又過往的落後的競爭對手超越，例如表現輸給高通 10 月發表的 8 Gen 3 、現再被 11 月剛發的天璣 9300 屌打，這似乎意味著蘋果領先的先進製程優勢、設計晶片功力絕對優勢不再，已然被其他晶片設計大廠迎頭趕上。
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