輝達 8 月初遭爆料恐延遲 Blackwell 晶片出貨至明年，但大摩經過對主要供應商的調查後指出，輝達的 Blackwell GPU 及相關伺服器組件於今年第四季的出貨計畫將保持不變，並點名台積電、京元電子等 6 家台廠，有望受益於 Blackwell 晶片出貨，提升股價。
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AI 晶片巨頭輝達，於 8 月初時被爆出其最新的 AI 晶片專案 Blackwell，由於在生產過程的後期發現的「設計缺陷」，出貨時間可能從第四季延遲至明年第一季。
這意味著，Meta、Google 和微軟等已訂購數百億美元 AI 晶片的客戶，可能要到 2025 年才能拿到新款 Blackwell 旗艦晶片，對該公司未來營收造成潛在的影響。
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大摩：Blackwell 晶片 Q4 出貨時間不變
不過根據《華爾街見聞》報導，Morgan Stanley 分析師 Sharon Shih 及其團隊發布研報表示，輝達的 Blackwell GPU 及相關伺服器組件於今年第四季的出貨計畫將保持不變。
這是大摩對輝達的晶片、運算板、熱組件和伺服器等主要供應商進行一系列調查後得出的預測結論。具體來說：
晶片進度：
從「晶片」層面來看，大摩指出台積電的 Blackwell 晶片代工將於九月中下旬間出產，約將延遲兩週。預計 2024 年下半年將生產約 62 萬片 Blackwell 晶片，主要集中在 10 月至 12 月之間。此外，京元電子也確認輝達已要求擴充新測試產能。
至於許多投資人擔心的 CoWoS-L 良率問題，大摩調查後指出良率介於 95-96% 之間，因此不太可能因為良率問題而導致延遲出貨。
伺服器、熱組件狀況：
從「運算板/伺服器」層面來看，大摩表示，輝達的合作廠商緯創和富士康提升了 2025 年第一季的「Bianca」和「Ariel」 GPU 運算板產量。 此外，B200A 將引入 HGX 架構，預計將配備 UBB，由緯創供應。大摩預計 B200A UBB 將在 2025 年第一季開始投產。
從「熱組件供應商」層面來看，大摩未看到 GB200 伺服器系統熱組件（包括冷板模組和冷卻風扇等）的出貨計畫發生變化。 新設計的 B200A 將取代 HGX 伺服器中的 B100/B200。 B200A HGX 伺服器將繼續使用 3D VC 散熱設計，而 GB200A 將設計成 2.5D VC（生產良率優於 3D VC）。
從「伺服器/機架」交付層面來看，大摩檢查顯示，伺服器廠商 ODMs 正在為 Blackwell GPU 伺服器/機架的生產和擴充做準備。GPU 底板和運算板的生產需 2-3 週，伺服器組裝和機架安裝則需額外 1-2 週至 1-2 個月。因此大摩預計相關組件將在第四季末開始生產，GB200 伺服器機架系統可能延至 11 月推出，並在 2025 年第一季開始批量出貨。
點名台積電等 6 家受惠台廠
大摩還點名台積電（2330）、京元電子（2449）等晶片供應商，緯創（3231）、金士頓（KINS）、鴻海（2317）、廣達（2382）等「Hopper GPU 架構」的主要供應商，都有較大可能受益於輝達的 Blackwell 晶片出貨，提升股價。
另一方面，據市場消息，下週三登場的機器人與智慧自動化展可能會迎來輝達執行長黃仁勳的到訪，這一消息推動了相關機器人概念股的強勁表現，包括所羅門、盟立、廣明和昆盈等。羅昇今日早盤更創下新高，漲至 151 元。
輝達在 6 月底的股東大會上，黃仁勳強調了對機器人領域的重視，並表示公司計劃與電腦製造商和雲端服務商合作，進一步創造工業機器人市場。
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